在SMT（表面貼裝技術）制程中，點膠機扮演著至關重要的角色，其性能與操作直接影響到產品的品質。以下是一些常見的品質問題及相應的解決方案，由點膠機廠家提供：

常見品質問題及解決方案

1. 拉絲/拖尾
   • 問題原因：
     • 膠嘴內徑太小
     • 點膠壓力太高
     • 膠嘴離PCB的間距太大
     • 貼片膠過期或品質不好
     • 貼片膠粘度太高
     • 膠水從冰箱中取出后未能恢復到室溫
     • 點膠量太大
   • 解決方案：
     • 改換內徑較大的膠嘴
     • 降低點膠壓力
     • 調節“止動”高度
     • 換膠，選擇合適粘度的膠種
     • 貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4小時）再投入生產
     • 調整點膠量
2. 膠嘴堵塞
   • 問題原因：
     • 針孔內未完全清洗干凈
     • 貼片膠中混入雜質，有堵孔現象
     • 不相溶的膠水相混合
   • 解決方案：
     • 換清潔的針頭
     • 換質量好的貼片膠
     • 確保貼片膠牌號正確
3. 空打
   • 問題原因：
     • 貼片膠混入氣泡
     • 膠嘴堵塞
   • 解決方案：
     • 對注射筒中的膠進行脫氣泡處理
     • 更換膠嘴
4. 元器件移位
   • 問題原因：
     • 貼片膠出膠量不均勻
     • 貼片時元件移位或貼片膠初粘力低
     • 點膠后PCB放置時間太長，膠水半固化
   • 解決方案：
     • 檢查膠嘴是否堵塞，排除出膠不均勻現象
     • 調整貼片機工作狀態
     • 換膠水
     • 點膠后PCB放置時間不應太長（短于4小時）
5. 固化后元件引腳上浮/移位
   • 問題原因：
     • 貼片膠不均勻
     • 貼片膠量過多
     • 貼片時元件偏移
   • 解決方案：
     • 調整點膠工藝參數
     • 控制點膠量
     • 調整貼片工藝參數
6. 固化強度不足
   • 問題原因：
     • 固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠
     • 元件尺寸過大，吸熱量大
     • 光固化燈老化
     • 膠水量不夠
     • 元件/PCB有污染
   • 解決方案：
     • 調整固化曲線，特別是提高固化溫度
     • 觀察光固化燈是否老化，及時更換
     • 確保膠水數量足夠
     • 清潔元件/PCB，避免污染
7. 氣泡和空洞
   • 問題原因：
     • 空氣或潮濕氣體進入貼片膠內
     • 固化期間氣體突然爆出或形成空洞
   • 解決方案：
     • 使用低溫慢慢固化，延長加熱時間以利于氣體排出
     • 縮短貼裝與固化之間的時間，確保貼片膠在固化前處于穩定狀態
     • 對自行灌裝的貼片膠進行脫氣泡處理

附加建議

• 點膠嘴的選擇：點膠嘴內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2。根據PCB上焊盤大小來選取點膠嘴，以保證膠點質量和提高生產效率。
• 膠點直徑：膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍，以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。
• 膠水儲存和使用：膠水應儲存在適當的條件下，使用前確保恢復到室溫。避免使用過期或品質不佳的膠水。
• 環境控制：環境溫度和濕度對點膠質量有很大影響，應加以控制。

通過以上解決方案和附加建議，點膠機廠家可以幫助客戶在SMT制程中減少品質問題，提高生產效率。