在電子封裝領域，導電膠點膠技術憑借其獨特的性能，正逐步取代傳統焊接工藝，成為微電子制造、柔性器件及新能源組件的關鍵技術。本文從導電膠點膠的工作原理出發，深入剖析其核心優勢、應用場景及未來技術突破方向，為行業從業者提供全面的技術參考。

一、導電膠點膠的工作原理

導電膠是一種由樹脂基體和導電填料（如銀粉、碳納米管等）組成的復合材料，其導電性依賴于固化后導電粒子間的穩定接觸網絡。在點膠工藝中，未固化的導電膠通過精密點膠設備涂覆至目標區域，隨后通過加熱或紫外線照射固化，形成兼具導電性與粘接性的功能層。

關鍵步驟：

表面處理：清潔基材表面，確保無塵、無氧化層，以提高粘接強度；

點膠控制：采用螺桿點膠或噴射點膠技術，實現高精度涂覆（線分辨率可達微米級）；

固化成型：低溫固化（通常低于150℃）避免熱敏元件損傷，同時形成導電通路。

二、導電膠點膠的核心優勢

高精度與微型化適配

導電膠點膠支持微米級線路涂覆，適用于高密度I/O封裝，滿足智能手機、可穿戴設備等微型化需求。

環保與工藝簡化

不含鉛等有毒物質，無需焊前清洗，符合RoHS標準，降低生產成本。

熱敏元件友好性

低溫固化特性（如80-120℃）避免對LED、傳感器等熱敏感器件的熱損傷。

多材料兼容性

可粘接陶瓷、玻璃等非可焊性基材，擴展了電子封裝的設計空間。

三、導電膠點膠的技術挑戰

盡管優勢顯著，導電膠點膠仍需突破以下瓶頸：

電導率與導熱性不足

現有導電膠體積電阻率為10?³~10?? Ω·cm，遠低于傳統焊料的10?? Ω·cm，難以滿足大功率器件需求。

環境穩定性問題

濕熱環境中接觸電阻易升高，長期可靠性受限。

力學性能與填料遷移

膠體機械強度較低，導電填料（如銀粉）可能因應力或環境因素遷移，導致性能衰退。

四、導電膠點膠的典型應用領域

微電子封裝

用于芯片貼裝、引線鍵合及PCB保護涂覆，提升電路防潮、防鹽霧能力。

新能源組件

光伏疊瓦組件中，導電膠點膠替代傳統焊帶，減少隱裂風險并提高能量密度（單組件用量3-7g）。

柔性電子與醫療傳感

結合3D打印技術，制造可拉伸生物傳感器，實時監測生理信號或刺激神經組織。

五、未來技術創新方向

高性能復合材料開發

碳基導電凝膠：如西安交大團隊研發的碳納米管/PEDOT:PSS 復合凝膠，兼具高電導率（＞100 S/m）與生物相容性，適用于可穿戴設備。

金屬枝晶增強水凝膠：浙工大團隊通過原位生長錫枝晶，同步提升導電性與力學韌性（斷裂能達5000 J/m²），拓寬工業應用場景。

智能化制造工藝

結合AI算法優化點膠路徑，實現復雜結構的精準涂覆，降低材料浪費。

結語

導電膠點膠技術正從“替代傳統焊接”向“賦能新興領域”跨越。隨著材料科學與制造工藝的協同創新，其在5G通信、柔性電子及醫療設備中的應用潛力將進一步釋放。未來，通過攻克電導率與穩定性難題，導電膠點膠有望成為電子工業的核心支柱技術之一。