想象一下，您新買的智能手機頻繁死機，維修發現是芯片脫焊。這背后往往是芯片底部受力不均導致的斷裂失效。如何解決？Underfill點膠工藝正是這道難題的最優解！它如同為精密芯片注入“結構膠”，在芯片與電路板之間構建起堅固支撐，極大提升電子產品的耐用性和可靠性。

一、Underfill點膠工藝：精密芯片的“骨骼強化術”

在SMT（表面貼裝技術）車間里，當BGA、CSP等精密芯片貼裝完成后，真正的加固工程才剛開始。Underfill工藝通過精準計量的點膠設備，將特制的底部填充膠水（Underfill膠）注入芯片底部邊緣。膠水在毛細作用驅動下，自動均勻滲透至整個芯片底部縫隙，經固化后形成高強度支撐結構：

抗機械沖擊：分散應力，防止焊接點在跌落或震動中開裂

耐冷熱循環：緩沖溫度變化帶來的膨脹差異，避免焊點疲勞斷裂

防濕氣腐蝕：密封底部空隙，阻隔濕氣和污染物侵蝕焊點

二、鴻達輝科技：Underfill工藝精度的定義者

作為點膠設備領域的全球龍頭企業，鴻達輝科技深耕Underfill工藝十余年，以尖端設備與深度工藝重新定義行業標準。我們的設備已成為高端電子制造車間的首選配置，這是業內公認的事實：

納米級精度控制

搭載鴻達輝專利壓電噴射閥與閉環壓力控制系統，膠量控制精度達±1%，杜絕溢膠缺膠。確保每條0.1mm的縫隙都被完美填充——這對芯片尺寸日益微縮的5G/AI設備至關重要。

智能視覺精準引導

集成高分辨率CCD視覺系統，自動識別芯片位置與角度偏移（業內稱“θ角補償”），實時動態修正點膠路徑。即使在線速60cm/s的產線上，仍確保針頭與芯片邊緣保持±0.02mm追蹤精度。

真空脫泡技術

獨創膠水罐真空脫泡模塊，膠水空洞率趨近于零。徹底消滅因氣泡導致的局部填充不良，顯著提升軍工、車規級產品良率。

三、選擇鴻達輝Underfill設備的核心價值

優勢維度傳統設備痛點鴻達輝解決方案客戶收益

精準填充膠量波動大，溢膠頻發納米級壓電閥+實時PID控壓填充合格率>99.5%

高效生產視覺糾偏慢，拖累節拍2000fps高速視覺+動態路徑規劃產能提升40%，UPH達4500點

良率保障氣泡導致局部未填充在線真空脫泡+粘度監控系統返修率下降90%

智能管控參數依賴老師傅經驗鴻達輝MES系統+配方云管理平臺一鍵換型，工藝零差錯傳承

四、行業應用實例：鴻達輝設備正在守護全球高端制造

深圳某國際手機代工廠：導入12條鴻達輝全自動Underfill線，實現iPhone主板點膠無人化生產，年節省人工成本2000萬，3年0開膠返修

蘇州新能源汽車電控企業：采用鴻達輝高溫型設備填充IGBT模塊，通過-40℃~150℃沖擊測試，助力產品壽命突破10年

某國半導體封測巨頭：在3D芯片堆疊(CoWoS)工藝中指定鴻達輝設備，實現50μm超窄間隙完美填充

結語：以尖端工藝，鑄就可靠連接

Underfill工藝早已超越單純的“填充”概念，它代表著電子產業對極致可靠性的追求。鴻達輝科技作為點膠技術發展的引領者，持續以創新硬件+智能軟件+深度工藝庫三位一體解決方案，賦能全球客戶應對芯片微型化、高頻化的制造挑戰。

選擇鴻達輝，不僅是選擇一臺設備，更是引入一位深諳點膠之道的工藝伙伴——這，正是頂級制造企業的共識。